工艺

7nm

芯片尺寸

120mm²

主要涉及模块

CPU、GPU、DSP、NPU、ISP、USB、SRIO、NOC

工艺

7nm

芯片尺寸

100mm²

主要涉及模块

CPU、GPU、DSP、PCIE、NOC、NPU、VIDEO等

工艺

12nm

芯片尺寸

130mm²

主要涉及模块

CPU、D2D、GPU、VIDEO、DDR、NOC、DSP、PCIE、NPU等

工艺

12nm

芯片尺寸

60mm²

主要涉及模块

DSP、SRIO、系统控制模块

工艺

12nm

芯片尺寸

300mm²+

主要涉及模块

PCIE、Serdes、HBM、SPI、NIF、CIF等

工艺

12nm

芯片尺寸

380mm²+

主要涉及模块

PCIE、DDR、USB、SATA、COREx

工艺

28nm

芯片尺寸

105mm²

主要涉及模块

CPU、PCIE、SRIO、DDR、MPU、ISP等

工艺

110nm

芯片尺寸

24mm²

主要涉及模块

ADC、TS、12C、UART、Timer、AES、USB等