全方位、立体化的业务能力
芯片架构规划
根据客户应用场景，给出匹配的芯片架构设计方案数字前端设计
根据需求规格说明书，完成整个RTL级的coding根据客户的要求，选择提供RTL代码或综合网表数字验证
通过使用EDA工具、方法学等手段，确认芯片实现符合规格说明书，根据标准的验证流程，完成RTL级的功能仿真和门级的后仿真数字后端设计
将客户的输入(RTL/Netlist)，按照制定要求转化为GDSII文件模拟版图
模拟模块和芯片的模拟版图设计实现(工艺 从180nm到7nm；各种常见模块)DFT设计
根据芯片产品的不同阶段(MPW、NTO、量产)，给出scan、bscan、 mbist、analogbist等匹配的DFT方案IP选型
根据具体应用需求和工艺要求，给出IP选型的方案ATE测试
将测试需求转换为ATE测试程序并实现稳定量产的解决方案
关键特性
工艺
7nm
芯片尺寸
120mm²
主要涉及模块
CPU、GPU、DSP、NPU、ISP、USB、SRIO、NOC
框架构图
关键特性
工艺
7nm
芯片尺寸
100mm²
主要涉及模块
CPU、GPU、DSP、PCIE、NOC、NPU、VIDEO等
框架构图
关键特性
工艺
12nm
芯片尺寸
130mm²
主要涉及模块
CPU、D2D、GPU、VIDEO、DDR、NOC、DSP、PCIE、NPU等
关键特性
工艺
12nm
芯片尺寸
60mm²
主要涉及模块
DSP、SRIO、系统控制模块
框架构图
关键特性
工艺
12nm
芯片尺寸
300mm²+
主要涉及模块
PCIE、Serdes、HBM、SPI、NIF、CIF等
框架构图
关键特性
工艺
12nm
芯片尺寸
380mm²+
主要涉及模块
PCIE、DDR、USB、SATA、COREx
框架构图
关键特性
工艺
28nm
芯片尺寸
105mm²
主要涉及模块
CPU、PCIE、SRIO、DDR、MPU、ISP等
框架构图
关键特性
工艺
110nm
芯片尺寸
24mm²
主要涉及模块
ADC、TS、12C、UART、Timer、AES、USB等
框架构图
核心优势
资深研发团队
汇集IC行业专家工程师、高级工程师、骨干工程师上百位。团队核心成员均来自Intel、华为海思、奇梦达、英飞凌、微电子研究院等丰富、完备的知识库
拥有自研的IC设计研发平台“Qinling” 深刻理解项目交付各环节的组织搭建和技术、服务要求全芯片设计研发能力
架构规划、IP选型、IC设计（ASIC/FPGA）、数字验证、DFT、后 端设计、流片、封测。端到端专业化交付支撑
项目管理专业化、研发团队专业化、 交付能力专业化
资质荣誉/专利
工信部集成电路设计领域产业人才示范基地
承担“集成电路设计技能”项目建设
第五届中国IC独角兽企业
集成电路布图设计登记证书
人才储备基地战略合作伙伴
陕西集成电路产教联盟合作培训单位
课程实习实训单位
集成电路布图设计登记证书
物联网MCU低功耗控制系统V1.0
低功耗MCU的flash控制系统V1.0
CoachipEDA软件V1.0
低功耗MCU的flash控制系统V1.0
低功耗MCU控制系统V1.0
基于stm32的led驱动程序软件V1.0
芯片加密算法验证软件V1.0
ISO9001质量管理体系认证证书
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